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IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
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节省生产成本 MicroCraft谈最新喷墨打印技术
Barry Matties和Nolan Johnson采访了MicroCraft公司区域销售经理Garrett Harding,探讨了制造业的4大支柱,包括生产车间采用的技术。Harding强调了行业 ...查看更多
设计新人应遵循的挠性电路设计准则
你是否设计过挠性印制电路?很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板(图1)。 本文旨在使设计师更加了解FPC结构、FPC布局要求、FPC叠层材料的限 ...查看更多